店铺信息
产品参数 :
品牌 | 盈亦 |
起订 | ≥1 个 |
供货总量 | 8886 个 |
电压 | 25V |
程序容量 | 43KB |
环境温度 | 5.23° |
处理速度 | 32.9s |
输出频率 | 16Hz |
电流消耗 | 804mA |
功耗 | 2..47W |
散热 | 8.8BTU/hour |
材质 | 金属 |
尺寸 | 170mm*125mm*165mm |
产品详情 :
供应IC200CBL525cpu_卡件_ 接触器_输入模块_输出模块_控制器_处理器_变频器客户,诚信至上
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。
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